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日月光再投資178億 楠梓第三園區動土擴大AI封測布局
全球半導體封裝測試領導大廠日月光（ASE）11日舉行「楠梓科技產業園區第三園區廠房大樓新建工程」動土大典，預計2028年第二季完工，完工後可創造約1,470個就業機會，並進一步提升高雄在全球半導體及AI產業鏈的競爭地位。
2026/03/11
迎接半導體S廊帶人車潮 楠梓園區南路動工
南臺灣半導體S廊帶逐漸成形，隨著廠商進駐，將帶來大量人、車潮，而楠梓園區南路為「循環技術暨材料創新研發專區」初期最重要的聯外要道，也在今年12月開工、預計115年完工，配合目前已經如火如荼施工中的「翠華路拓寬工程」及新台17「濱海聯外道路」等重要工程，便利產業園區對外之交通和運輸。
2023/12/06
