冠亞承接台亞8吋GaN 事業群 衣冠君接總座期許開發利基型產品

近年來台亞半導體（2340）積極進行轉型策略，在今（28）日股東常會決議通過，將 「8吋GaN產品事業群」分割讓與給子公司冠亞半導體，這是繼2年前台亞分割「系統事業群」予子公司星亞視覺（7753）後另一項的分割案，由於星亞視覺即將於6月下旬掛牌興櫃，因此冠亞半導體未來發展將備受矚目。股東會後，董事會也決議將半導體豐富經歷的衣冠君博士出任冠亞半導體總經理，負責台亞集團未來8吋GaN產品相關業務。

↑圖說：台亞半導體宣佈由子公司冠亞承接8吋GaN 事業群，由衣冠君接總座。（圖片來源：台亞半導體提供）

衣冠君博士指出，化合物半導體材料所構成的功率元件及模組是未來高效能電源供應器的主流。其應用市場寬廣，包括AI伺服器，充電站，電動車, 太陽能光伏, OBC，儲能，工控，照明，及一般消費性電子產品。對於未來GaN產品開發方向，衣博士表示已經在台亞既有的6吋生產綫完成第一代650V 150毫歐D-mode HEMT的動態可靠度測試，并且送樣給國内外客戶，以晶圓代工模式接受訂單，挹注營收。冠亞8吋第一套生產綫目前已完成全部設備進機，預計第三季初同時啓動D-mode與E-mode 元件開發，年底之前通過產品驗證。所生產的各種規格元件將會使用國内設計公司所生產的優秀驅動晶片，搭配國内先進BGBM及封裝測試公司，生產具有競爭力的功率模組及系統進行銷售。規劃今年先推出65W及100W以上的快充模組件。明年會推出300W及1600W功率模組適用於需要高效率能源轉換的電源商品，例如AI伺服器及照明驅動系統。未來GaN商品的競爭關鍵將會是技術開發及成本控制，崩潰電壓將由650V 推升到1200V, 基板材料也將由GaN on Si, 逐步發展為GaN on Sapphire, GaN on SiC, GaN on GaN 及更高崩潰電壓的第四代半導體Ga2O3 氧化鎵。 因此台亞集團將8吋事業分割給冠亞，由冠亞獨立運作創造全新的商品及營業模式，專注在非紅供應鏈及非紅客戶及市場的垂直整合。冠亞以開發利基型的產品，結合國内成熟的半導體供應鏈降低生產成本、有利於未來產品在國際市場上取得價格與性能競爭優勢，獲得市場認同上市資金募集，擴大市場占率。

這幾年台亞採集團分工策略，可以看出亞家軍成員逐漸擴大，旗下子公司各司其職，加上配合全球淨零排放，台亞集團加速搶攻第三代半導體商機，除在低功率區塊由冠亞負責GaN產品外，高功率部分則由積亞負責SiC，可以看出台亞集團在第三代半導體發展的決心。